CONDITIONER FOR ELECTROLESS PLATING

摘要

수지 물질과 유리 물질 등의 블렌드를 함유하는 수지 기판을 도금하는 경우, 습식 방법을 이용한 접착 촉진제 예비처리의 수행 또는 금속막 형성없이, 저 조도 표면에 대해 접착력이 강한 도금막을 제공하는 모이스트 방법(moist method)을 위한 컨디셔너, 표면 처리방법 및 금속 도금막의 형성방법이 제공된다.