| 发明名称 | 一种带有防止药液滴落腐蚀铜排结构的电镀设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带有防止药液滴落腐蚀铜排结构的电镀设备；属于电镀设备技术领域；其技术要点包括机座，在机座上侧设有吊架，所述吊架由沿竖直方向设置的两根立杆以及沿水平方向连接两根立杆的方通组成，在方通下侧的吊架上均设有电镀铜排，靠近机座的电镀铜排的两端架设在机座上，在方通上侧沿方通长度方向设有导流板，所述导流板的纵截面呈倒V形结构，所述导流板沿方通宽度方向的两端分别延伸至方通的外侧；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的带有防止药液滴落腐蚀铜排结构的电镀设备；用于保护电镀铜排。 | ||
| 申请公布号 | CN205205262U | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201521069016.4 | 申请日期 | 2015.12.18 |
| 申请人 | 博敏电子股份有限公司 | 发明人 | 邓玉生;陈世金;余妙昌;张伟东;李云萍;任结达 |
| 分类号 | C25D17/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人 | 罗振国 |
| 主权项 | 一种带有防止药液滴落腐蚀铜排结构的电镀设备，包括机座(1)，在机座(1)上侧设有吊架(2)，所述吊架(2)由沿竖直方向设置的两根立杆(3)以及沿水平方向连接两根立杆(3)的方通(4)组成，在方通(4)下侧的吊架(2)上均设有电镀铜排(5)，靠近机座(1)的电镀铜排(5)的两端架设在机座(1)上，其特征在于，在方通(4)上侧沿方通(4)长度方向设有导流板(6)，所述导流板(6)的纵截面呈倒V形结构，所述导流板(6)沿方通(4)宽度方向的两端分别延伸至方通(4)的外侧。 | ||
| 地址 | 514768 广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司 | ||