一种指纹识别多芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种指纹识别多芯片封装结构，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本实用新型是将单个或多个功能芯片通过Flip chip工艺或Wire bonding工艺和基板焊盘连接，并通过介质包封，上层传感芯片通过导通线柱与基板焊盘相连接，下层封装体中芯片的外围设置有贯穿于封装体的导电孔。本实用新型可以保证每个芯片的处理工艺均相互独立，不仅提高工作效率，还可以保证成品率。

主权项

一种指纹识别多芯片封装结构，其特征在于，主要由功能芯片(1)、包封介质(2)、铜层(3)、导通线柱(4)、粘片胶层(5)、传感芯片(6)、键合线(7)和基板(8)组成，所述功能芯片(1)通过植球、焊盘和基板(8)连接，包封介质(2)覆盖功能芯片(1)、植球、焊盘和基板(8)的上部，包封介质(2)有导电孔，包封介质(2)上部有铜层(3)，导通线柱(4)在导电孔内，铜层(3)通过导通线柱(4)与基板(8)连接，铜层(3)上部通过粘片胶层(5)与传感芯片(6)连接，传感芯片(6)通过键合线(7)与导通线柱(4)连接。