一种使用碳化硅基板无导线封装白光LED

摘要

本实用新型公开了一种使用碳化硅基板无导线封装白光LED，包括碳化硅基板和倒装芯片，碳化硅基板上具有功能区，碳化硅基板的功能区内设有二个以上的镀银固晶区，在每一镀银固晶区上设有倒装芯片，倒装芯片通过高温锡膏连接在镀银固晶区上；在碳化硅基板上位于功能区外设有围坝，在围坝内设有封装倒装芯片的荧光胶层。本实用新型目的是为了改善LED的散热，提高灯珠耐高电压能力，解决因为组装过程误触碰挤压胶体或工作过热的情况下胶体变形扯断导线导致LED死灯现象。

主权项

一种使用碳化硅基板无导线封装白光LED，其特征在于：包括碳化硅基板和倒装芯片，碳化硅基板上具有功能区，碳化硅基板的功能区内设有二个以上的镀银固晶区，在每一镀银固晶区上设有倒装芯片，倒装芯片通过高温锡膏连接在镀银固晶区上；在碳化硅基板上位于功能区外设有围坝，在围坝内设有封装倒装芯片的荧光胶层。