发明名称 主轴马达以及盘驱动装置
摘要 本发明涉及一种主轴马达以及盘驱动装置。本发明的主轴马达的底板部以及圆筒部为单体部件,且构成杯部,轴承机构容纳于杯部内,且固定于圆筒部,在轴承机构的外周面与圆筒部的内周面之间存在有粘结剂,轴承机构的外周面以及圆筒部的内周面中的至少一方具有沿轴向延伸的纵槽,在纵槽内的至少一部分存在有未被粘结剂填满的连通孔,连通孔从纵槽的上端部连通至下端部。
申请公布号 CN103378680B 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201310112095.1 申请日期 2013.04.02
申请人 日本电产株式会社 发明人 渡边地嗣;横泽知宏;高山博史;清水贵司;福原翔
分类号 H02K5/16(2006.01)I;H02K5/04(2006.01)I 主分类号 H02K5/16(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 党晓林;王小东
主权项 一种主轴马达,其具有:基底部件,其沿径向扩展;轴承机构,其形成为向上开口的有底圆筒状;以及旋转部,其通过所述轴承机构被支承为能够旋转,所述基底部件具有:圆筒部,其与上下延伸的中心轴线同轴配置;以及底板部,其封闭所述圆筒部的下部,其特征在于,所述底板部以及所述圆筒部为单体部件,且所述底板部以及所述圆筒部构成杯部,所述轴承机构容纳于所述杯部内,且固定于所述圆筒部,在所述轴承机构的外周面与所述圆筒部的内周面之间存在有粘结剂,所述轴承机构的外周面以及所述圆筒部的内周面中的至少一方具有沿轴向延伸的纵槽,在所述纵槽内的至少一部分存在有未被所述粘结剂填满的连通孔,所述连通孔从所述纵槽的上端部连通至下端部,在向所述杯部插入所述轴承机构时,所述轴承机构与所述底板部之间的气体通过所述连通孔向所述杯部的外部排出。
地址 日本京都府京都市