Halbleitervorrichtung mit einer spannungskompensierten Chipelelektrode

摘要

Eine Halbleitervorrichtung weist einen Halbleiterchip mit einer ersten Hauptoberfläche und einer zweiten Hauptoberfläche auf. Eine Chipelektrode ist auf der ersten Hauptoberfläche angeordnet. Die Chipelektrode weist eine erste Metallschicht, die ein erstes Metallmaterial, das aus der Gruppe bestehend aus W, Cr, Ta, Ti und Metalllegierungen von W, Cr, Ta, Ti ausgewählt ist, umfasst, auf. Die Chipelektrode weist ferner eine zweite Metallschicht, die ein zweites Metallmaterial, das aus der Gruppe bestehend aus Cu und einer Cu-Legierung ausgewählt ist, umfasst, auf, wobei die erste Metallschicht zwischen dem Halbleiterchip und der zweiten Metallschicht angeordnet ist.