发明名称 一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法
摘要 本发明提出的一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法,针对机载电子吊舱舱体口框与口盖对接密封时,在口框表面粘贴导电密封条或导电密封垫均不能满足防水要求而提出的解决方案,首先要加工好工装口盖,其次在舱体口框接合面预填充XM-60密封剂,并在口框、工装口盖上不应与密封剂粘连的部位涂敷脱膜剂,然后安装固定工装口盖,当密封剂固化后,卸下工装口盖,再在舱体口框周边胶层处刀刻导电密封条安装槽,最后在槽内粘接导电密封条。这样内圈填充的XM-60密封剂可以防水,外圈粘接导电密封条可以电磁屏蔽。可以应用于既要满足电磁屏蔽要求又必须密封防水的军用和民用产品领域。
申请公布号 CN103281891B 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201310168268.1 申请日期 2013.05.08
申请人 西安电子工程研究所 发明人 庞利娥;许磊;牛莉丽;张建柯;吕洋
分类号 H05K9/00(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I;H05K5/03(2006.01)I 主分类号 H05K9/00(2006.01)I
代理机构 西北工业大学专利中心 61204 代理人 王鲜凯
主权项 一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法,其特征在于步骤如下:步骤1:需密封的口盖进行预装配,在装配过程中被损伤的零件表面喷涂SF‑9;步骤2:以汽油除去口框接合面上的油脂,再用丙酮清洗其他化学污垢;所述口框上需要涂胶部位是舱体口框的接合面;步骤3:在工装口盖和口框上不与密封剂粘连的部位涂脱模剂ST‑1;步骤4:在口框上需要涂胶的部位涂敷偶联剂BC‑1,在偶联剂上涂敷XM‑60密封剂;所述XM‑60密封剂的涂敷厚度比成型厚度高0.2~0.3mm;步骤5:将工装口盖安装在舱体口框上,当密封剂固化后卸下工装口盖;步骤6:在密封剂XM‑60成型表面涂刷隔离涂料HL04‑1025H,隔离涂料的厚度为50~70μm;步骤7:在舱体口框周边密封剂形成的胶层处刻导电密封条安装沟槽,导电密封条安装沟槽的外缘为口框的边缘;将导电密封条粘接在槽内;所述导电密封条安装沟槽的内缘和外缘形状与口框边缘的形状一致,且导电密封条安装沟槽的宽度等于导电密封条安装槽的宽度;所述工装口盖与电子吊舱舱体口盖形状相吻合,侧面为大尺寸段和小尺寸段构成的阶梯结构,大尺寸段比电子吊舱舱体口盖宽6mm且厚度为5mm,小尺寸段比电子吊舱舱体口盖窄2个t且厚度与口盖厚度相同;所述t为导电密封条安装沟槽的宽度。
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