发明名称 |
布线电路板及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板的制造方法包括以下工序:准备金属支承层;在金属支承层之上形成绝缘层;使绝缘层的表面粗糙化;在绝缘层之上形成导体图案;使用包括发光部和受光部的检查装置来检查导体图案好坏,该发光部用于发出向绝缘层和导体图案入射的入射光,该受光部用于接收入射光反射后的反射光;入射光的波长为435~500nm,其包含以与其光轴成大于0°、小于等于30°的角度的方式倾斜的倾斜光。 |
申请公布号 |
CN102387666B |
申请公布日期 |
2016.05.04 |
申请号 |
CN201110267296.X |
申请日期 |
2011.09.06 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
冈本宪彦 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种布线电路板的制造方法,其特征在于,包括以下工序:准备金属支承层;在上述金属支承层之上形成绝缘层;使上述绝缘层的表面粗糙化;在上述绝缘层之上形成导体图案;使用包括发光部和受光部的检查装置来检查上述导体图案好坏,该发光部用于发出向上述绝缘层和上述导体图案入射的入射光,该受光部用于接收上述入射光反射后的反射光;上述入射光的波长为435~500nm,该入射光包含以与其光轴形成大于0°、小于等于30°的角度的方式倾斜的倾斜光。 |
地址 |
日本大阪府 |