发明名称 布线电路板及其制造方法
摘要 本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板的制造方法包括以下工序:准备金属支承层;在金属支承层之上形成绝缘层;使绝缘层的表面粗糙化;在绝缘层之上形成导体图案;使用包括发光部和受光部的检查装置来检查导体图案好坏,该发光部用于发出向绝缘层和导体图案入射的入射光,该受光部用于接收入射光反射后的反射光;入射光的波长为435~500nm,其包含以与其光轴成大于0°、小于等于30°的角度的方式倾斜的倾斜光。
申请公布号 CN102387666B 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201110267296.X 申请日期 2011.09.06
申请人 日东电工株式会社 发明人 冈本宪彦
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种布线电路板的制造方法,其特征在于,包括以下工序:准备金属支承层;在上述金属支承层之上形成绝缘层;使上述绝缘层的表面粗糙化;在上述绝缘层之上形成导体图案;使用包括发光部和受光部的检查装置来检查上述导体图案好坏,该发光部用于发出向上述绝缘层和上述导体图案入射的入射光,该受光部用于接收上述入射光反射后的反射光;上述入射光的波长为435~500nm,该入射光包含以与其光轴形成大于0°、小于等于30°的角度的方式倾斜的倾斜光。
地址 日本大阪府