发明名称 一种集成电路的器件参数优化方法
摘要 本发明提供了一种集成电路的器件参数优化方法,包括,A、提取集成电路的寄生参数初始值;B、依据器件参数初始值和所述寄生参数初始值,构建第一函数,所述第一函数表示寄生参数值与器件参数值之间的关系;C、依据寄生参数值和器件参数值,确定所述集成电路的电路参数,并判断所述电路参数是否满足预定要求,如果否,调整所述器件参数值;D、依据调整后的器件参数值和所述第一函数得到寄生参数计算值,返回步骤C。本发明提供的集成电路的器件参数优化方法避免了现有技术中需要多次反复调用软件工具提取寄生参数和多次作物理版图的调整的缺陷,提高了集成电路的器件参数的优化效率,使得集成电路的器件参数的优化自动化容易实现。
申请公布号 CN103530484B 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201310538413.0 申请日期 2013.11.04
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 吴玉平;陈岚
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 王宝筠
主权项 一种集成电路的器件参数优化方法,其特征在于,包括,A、提取集成电路的寄生参数初始值;B、依据器件参数初始值和所述寄生参数初始值,构建第一函数,所述第一函数表示寄生参数值与器件参数值之间的关系;C、依据寄生参数值和器件参数值,确定所述集成电路的电路参数,并判断所述电路参数是否满足预定要求,如果否,调整所述器件参数值;D、依据调整后的器件参数值和所述第一函数得到寄生参数计算值,返回步骤C;其中,所述寄生参数值为所述寄生参数初始值或所述寄生参数计算值;所述器件参数值为所述器件参数初始值或所述调整后的器件参数值;所述寄生参数包括寄生电阻,所述第一函数具体为:<maths num="0001"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>R</mi><mrow><mi>w</mi><mi>i</mi><mi>r</mi><mi>e</mi><mi>s</mi></mrow></msub><mo>=</mo><mi>k</mi><mo>&times;</mo><msub><mi>L</mi><mrow><mi>x</mi><mi>y</mi></mrow></msub><mo>+</mo><munderover><mo>&Sigma;</mo><mrow><mi>i</mi><mo>=</mo><mn>1</mn></mrow><mi>t</mi></munderover><mrow><mo>(</mo><msub><mi>R</mi><mrow><mi>v</mi><mi>i</mi><mi>a</mi><mo>,</mo><mi>i</mi><mo>,</mo><mi>i</mi><mo>+</mo><mn>1</mn></mrow></msub><mo>/</mo><msub><mi>N</mi><mrow><mi>v</mi><mi>i</mi><mi>a</mi><mi>s</mi><mo>,</mo><mi>i</mi></mrow></msub><mo>)</mo></mrow><mo>;</mo></mrow>]]></math><img file="FDA0000926603090000011.GIF" wi="735" he="135" /></maths>其中,L<sub>xy</sub>为与互连线第一方向和第二方向上的所有直线段相关的所有器件对互连线第一方向和第二方向的长度贡献总和;k为第一函数的系数,R<sub>via,i,i+1</sub>为跳层i,i+1层的一个过孔的电阻,N<sub>vias,i</sub>为跳层i,i+1层上的过孔数,t为所述互连线上共有t个跳层。
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