| 发明名称 | 一种线路板浸焊工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种线路板浸焊工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)准备工作：调好锡炉温度，开启排风扇；(2)浸泡助焊剂：将线路板放入助焊剂内浸1s左右，提起；(3)上锡：将线路板浸入锡炉上锡，上锡时间不超过3s；(4)检验：检查上锡是否有漏焊、虚焊、短路现象，焊点是否光亮、平滑，不符合要求的返工。 | ||
| 申请公布号 | CN105555056A | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201511003523.2 | 申请日期 | 2015.12.26 |
| 申请人 | 安徽世林照明股份有限公司 | 发明人 | 桑永树;李运鹤;桑世锋;刘军 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人 | 黎照西 |
| 主权项 | 一种线路板浸焊工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)准备工作：调好锡炉温度，开启排风扇；(2)浸泡助焊剂：将线路板放入助焊剂内浸1s左右，提起；(3)上锡：将线路板浸入锡炉上锡，上锡时间不超过3s；(4)检验：检查上锡是否有漏焊、虚焊、短路现象，焊点是否光亮、平滑，不符合要求的返工。 | ||
| 地址 | 237200 安徽省六安市霍山经济开发区 | ||