一种线路板的制作方法

摘要

本发明提供了一种线路板的制作方法。在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的宽度小于第二通孔部的宽度，且所述第一通孔部的宽度是所述第二通孔部宽度的三分之二；在所述第一通孔部上安装第二基板，并使得所述第二基板填满所述第一通孔部；在所述第二通孔部上安装铜箔，并使得所述铜箔填满所述第二通孔部；形成凹槽，并使得所述凹槽穿过所述第二基板并伸至所述铜箔的表面或内部；在所述凹槽的内壁上形成导电层，所述导电层在竖直方向上未填满整个凹槽。

主权项

一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在母板上形成通孔(7)，所述通孔(7)包括相互连接的第一通孔部(71)和第二通孔部(72)，所述第一通孔部(71)的宽度小于第二通孔部(72)的宽度，且所述第一通孔部(71)的宽度是所述第二通孔部(72)宽度的三分之二；在所述第一通孔部(71)上安装第二基板(4)，并使得所述第二基板(4)填满所述第一通孔部(71)；在所述第二通孔部(72)上安装铜箔(3)，并使得所述铜箔填满所述第二通孔部(72)；形成凹槽(5)，并使得所述凹槽(5)穿过所述第二基板(4)并伸至所述铜箔(3)的表面或内部；在所述凹槽(5)的内壁上形成导电层(6)，所述导电层(6)在竖直方向上未填满整个凹槽(5),所述导电层(6)为铜导电层；所述母板包括两个间隔设置的第一基板(1)，以及连接设置于两个所述第一基板(1)之间的PP半固化片(2)。