发明名称 |
用于道路铺砖的填缝装置 |
摘要 |
本发明公开了用于道路铺砖的填缝装置,包括支撑板,支撑板的下端设有滑轮,支撑板的中部设有空心的转轴,转轴贯穿支撑板,转轴的下端设有扁平的转动箱,转动箱与转轴固定连接,转轴与转动箱的内部连通,转动箱的底部设有若干通孔,转动箱的下端设有若干毛刷,支撑板的上方设有物料箱,物料箱的底部设有出料口,出料口与转轴的内部连通,支撑板上设有驱动转轴转动的驱动机构;有益效果在于:提高了道路施工的效率。 |
申请公布号 |
CN105544367A |
申请公布日期 |
2016.05.04 |
申请号 |
CN201510935817.2 |
申请日期 |
2015.12.15 |
申请人 |
重庆亘宇园林景观工程有限公司 |
发明人 |
马朝宇 |
分类号 |
E01C23/09(2006.01)I |
主分类号 |
E01C23/09(2006.01)I |
代理机构 |
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 |
代理人 |
成艳 |
主权项 |
用于道路铺砖的填缝装置,其特征在于,包括支撑板,支撑板的下端设有滑轮,支撑板的中部设有空心的转轴,转轴贯穿支撑板,转轴的下端设有扁平的转动箱,转动箱与转轴固定连接,转轴与转动箱的内部连通,转动箱的底部设有若干通孔,转动箱的下端设有若干毛刷,支撑板的上方设有物料箱,物料箱的底部设有出料口,出料口与转轴的内部连通,支撑板上设有驱动转轴转动的驱动机构。 |
地址 |
400023 重庆市江北区桥北苑10号附3号14-6 |