发明名称 |
激光焊接方法 |
摘要 |
本公开的激光焊接方法包括沿着加工物的焊接部位而以螺旋状照射激光的工序。螺旋状通过将使激光以圆形形状移动的圆形轨道与使激光在沿着焊接部位的行进方向上移动的移动轨道组合而得到。另外,圆形轨道中以具有行进方向上的分量的方式移动的激光的第一能量大于圆形轨道中以具有与行进方向相反的方向上的分量的方式移动的激光的第二能量。 |
申请公布号 |
CN105555465A |
申请公布日期 |
2016.05.04 |
申请号 |
CN201580001836.6 |
申请日期 |
2015.02.24 |
申请人 |
松下知识产权经营株式会社 |
发明人 |
松冈范幸;向井康士;川本笃宽;藤原润司;中川龙幸 |
分类号 |
B23K26/08(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/322(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/08(2014.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
刘婷 |
主权项 |
一种激光焊接方法,其特征在于,所述激光焊接方法包括沿着加工物的焊接部位而以螺旋状照射激光的工序,所述螺旋状通过将使所述激光以圆形形状移动的圆形轨道与使所述激光在沿着所述焊接部位的行进方向上移动的移动轨道组合而得到,所述圆形轨道中以具有所述行进方向上的分量的方式移动的所述激光的第一能量大于所述圆形轨道中以具有与所述行进方向相反的方向上的分量的方式移动的所述激光的第二能量。 |
地址 |
日本国大阪府 |