发明名称 一种无引线镀金线路板的生产方法
摘要 本发明公开了一种无引线镀金线路板的生产方法,包括如下步骤:选出与金手指相连的铜线,并确定铜线上与金手指的距离在第一阈值范围内的第一铜线段、在第二阈值范围内的第二铜线段。在铜线原有设计线宽的基础上,对第一铜线段与第二铜线段的线宽进行补偿加宽处理,第一铜线段的线宽补偿加宽的第一补偿值在远离金手指的方向上逐渐变小。根据线路图形文件制作无引线镀金线路板。采用上述的无引线镀金线路板的生产方法后,线路板在阻焊前超粗化处理时,对铜线加宽补偿的部分被贾凡尼效应蚀刻掉,最终铜线线宽接近铜线的理论设计线宽。另外,无需改变现有的生产条件与改变线路板产品最终设计要求,不会影响制程稳定性,也不会对产品性能造成不良影响。
申请公布号 CN105555047A 申请公布日期 2016.05.04
申请号 CN201610080993.7 申请日期 2016.02.04
申请人 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 发明人 林益;李志东;邱醒亚
分类号 H05K3/06(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K3/06(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 刘静
主权项 一种无引线镀金线路板的生产方法,其特征在于,包括如下步骤:制作线路图形文件时,从线路图形中选出与金手指相连的铜线,并确定所述铜线上与所述金手指的距离在第一阈值范围内的第一铜线段、与所述金手指的距离在第二阈值范围内的第二铜线段,所述第一铜线段两端分别与所述金手指、所述第二铜线段相连;在所述铜线原有设计线宽的基础上,对所述第一铜线段与所述第二铜线段的线宽进行补偿加宽处理,其中,所述第一铜线段的线宽补偿加宽的第一补偿值在远离所述金手指的方向上逐渐变小,所述第一铜线段的线宽补偿加宽的第一补偿值大于所述第二铜线段的线宽补偿加宽的第二补偿值;根据所述线路图形文件制作无引线镀金线路板。
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