发明名称 |
一种LED铝基板的过孔方法 |
摘要 |
本发明公开一种LED铝基板的过孔方法,属于铝基板制造领域。包括以下步骤:S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁;S2、在孔壁及孔内填满树脂胶;S3、叠板在LED铝基板面铺上离型膜;S4、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。本发明提供的LED铝基板的过孔方法通过调整增加铝基板制作工艺流程,在铝基板过孔中填塞满树脂,树脂塞孔后静非烘板使用压合固化树脂,并同时用离型膜贴盖在表面防止表面树脂胶溢流到板表面,从而可省去砂带磨板的步骤,避免内层板因砂带磨板而产生涨缩,影响后工序的制作精度,不仅保障了铝基板的制作精度时LED铝基板灯珠直接与铝面接触散热而不会产生短路,还增加了LED灯珠的寿命。 |
申请公布号 |
CN105555033A |
申请公布日期 |
2016.05.04 |
申请号 |
CN201610051575.5 |
申请日期 |
2016.01.25 |
申请人 |
深圳市通为信电路科技有限公司 |
发明人 |
易晓金 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED铝基板的过孔方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁;S2、在孔壁及孔内填满树脂胶;S3、叠板在LED铝基板面铺上离型膜;S4、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。 |
地址 |
518126 广东省深圳市宝安区西乡桃源居桃源峰景园6区12栋2单元1001 |