使用再造晶片的堆叠封装

摘要

本公开提供了一种使用再造晶片的堆叠封装。本公开的示例性实现方式包括具有位于来自底部再造晶片的底部芯片之上的来自顶部再造晶片的顶部芯片的叠层封装件。顶部芯片和底部芯片被隔离布置彼此隔离。顶部芯片和底部芯片还通过隔离布置互连。隔离布置可包括与顶部芯片侧接的顶部模制化合物和与底部芯片侧接的底部模制化合物。顶部芯片和底部芯片可至少穿过顶部模制化合物而互连。进一步地，顶部芯片和底部芯片可通过在隔离布置中延伸的导电通孔互连。

主权项

一种叠层封装件，包括：来自顶部再造晶片的被分割部分的顶部芯片，所述顶部再造晶片位于来自底部再造晶片的被分割部分的底部芯片之上；所述顶部再造晶片的被分割部分和所述底部再造晶片的被分割部分被分割自同一再造晶片叠层；所述顶部芯片和所述底部芯片被隔离布置彼此隔离；所述顶部芯片和所述底部芯片通过所述隔离布置互连。