一种截断单晶硅棒的方法

摘要

本发明涉及加工半导体硅单晶棒领域，具体是一种截断单晶硅棒的方法。本发明所采用的技术方案是：一种截断单晶硅棒的方法，在截断单晶硅棒前，设定边缘切割速度为1~2mm/min，同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小。本发明的有益效果是：通过设定边缘切割速度为1~2mm/min，锯带出刀时能够有效避免硅棒端面发生崩边现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效克服锯带跑偏，避免硅棒端面发生平行度差的现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效延长了锯带的使用寿命，显著提升了锯带的切割刀数，有效降低了生产成本。

主权项

一种截断单晶硅棒的方法，其特征在于：在截断单晶硅棒前，设定边缘切割速度为1~2mm/min，同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小，当金刚石锯带使用刀数小于50刀时，锯带张力设定为350~380kg；当金刚石锯带使用刀数大于50刀且小于120刀时，锯带张力设定为380~420kg；当金刚石锯带使用刀数大于120刀时，锯带张力设定为420~480kg。