一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源

摘要

本发明公开了一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，其结构简单、感应灵敏度高、装卸简单、工作稳定性更强。本发明包含有LED高导热封装基板和LED芯片，LED芯片分为LED红色芯片、LED蓝色芯片和LED绿色芯片，LED芯片分类通过芯片连接线路进行串联或并联排布，形成一个闭合的电子器件回路，LED芯片共同连接一个外接线正极。本发明光源的发光均匀稳定、响应速度快、寿命长；应用于数码彩色扩印机、照片扩印机等使用三基色光源的设备。

主权项

一种数码彩扩机引擎片夹LED平面光源，包含有：LED高导热封装基板(1)和LED芯片，所述LED高导热封装基板(1)上设有若干LED芯片，所述LED芯片分为LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)，其特征在于，所述LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)各色分类通过芯片连接线路(10)进行串联或并联排布，排布方式为红、绿、蓝间隔排布，形成一个闭合的电子器件回路，排布的LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)共同连接一个外接线正极(3)，所述LED高导热封装基板(1)上设有外接线负极(4)，所述外接线负极(4)分为红端、蓝端和绿端三个接线端，排布的LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)负极端各单独连接外接线负极(4)相对应的红端、蓝端和绿端接线端；所述LED高导热封装基板(1)上设有一个围坝腔体墙(2)，所述围坝腔体墙(2)将LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)组成的电子回路包覆在内，所述围坝腔体墙(2)内灌封导热封装胶体(11)，所述导热封装胶体(11)将LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)封装；所述LED红色芯片(7)、LED蓝色芯片(8)和LED绿色芯片(9)数量是：LED红色芯片(7)数量＞LED绿色芯片(9)数量＞LED蓝色芯片(8)数量；所述LED红色芯片(7)由5～30个串联为一组，串联的LED红色芯片(7)再由7～20组并联组成一红片电子回路，所述红片电子回路正极连接外接线正极(3)，所述红片电子回路负极连接外接线负极(4)的红端；所述LED绿色芯片(9)由4～25个串联为一组，串联的LED绿色芯片(9)再由5～15组并联组成一绿片电子回路，所述绿片电子回路正极连接外接线正极(3)，所述绿片电子回路负极连接外接线负极(4)的绿端；所述LED蓝色芯片(8)由3～20个串联为一组，串联的LED蓝色芯片(8)再由5～15组并联组成一蓝片电子回路，所述蓝片电子回路正极连接外接线正极(3)，所述蓝片电子回路负极连接外接线负极(4)的蓝端；所述LED红色芯片(7)的红色波长为630～650nm，所述LED蓝色芯片(8)的蓝色波长为450～460nm，所述LED绿色芯片(9)的绿色波长为530～540nm。