可调胶罐式精密胶点上盘方法

摘要

一种可调胶罐式精密胶点上盘方法，包括：若干可调式胶罐、工装底板和粘接胶，各个可调式胶罐等高度设置于工装底板和待胶点粘接的工件之间，粘接胶充盈于可调式胶罐的胶罐空腔内以实现胶点上盘。本发明解决了光学件在点胶上盘中，胶合胶层厚度的不确定性，被上盘工件的不平行性，牢固度的不确定性，对上盘工件的应力变形的问题。

主权项

一种可调胶罐式精密胶点上盘方法，其特征在于，包括：若干可调式胶罐、工装底板和粘接胶，各个可调式胶罐等高度设置于工装底板和待胶点粘接的工件之间，粘接胶充盈于可调式胶罐的胶罐空腔内以实现胶点上盘，其中包括以下步骤：步骤一、将粘接胶用温水加热，使其软化，放置于可调式胶罐的胶罐空腔内；步骤二、将粘接有可调式胶罐的工装底板整体放入烘箱，同时也将待胶点粘接的工件一起放入烘箱；步骤三、加热至粘接胶的融化点并保温以确保粘接胶完全融化，加热粘接胶后，保证融化了的粘接胶的上表面低于可调式胶罐的上表面；步骤四、将待胶点粘接的工件放于各个可调式胶罐的上表面，并调整好与工装底板之间的水平相对位置使得各个可调式胶罐等高度设置；步骤五、加热至设定温度，加热后将粘接胶旋进，使得粘接胶溢出。