一种柔性补强片热贴合的方法

摘要

本发明公开了一种柔性补强片热贴合的方法，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁的低粘膜；将步骤一种的低粘膜通过低粘膜输送辊传送至贴合台，滚轮弹簧将低粘膜持续绷紧；PET原膜传送带将PET原膜传送至贴合台等步骤。

主权项

一种柔性补强片热贴合的方法，所采用的设备包括：低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊；所述低粘膜输送辊用于传输低粘膜，所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁，所述PI补丁上设有第一定位孔；所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位，用于将所述低粘膜绷紧；所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜，所述PET原膜上设有第二定位孔；所述贴合台位于所述滚轮弹簧下工位，其设有导正柱，所述导正柱可同时插入所述第一定位孔和第二定位孔，使所述PI补丁与PET原膜位置对齐；所述低粘膜收料辊用于收卷导正后的低粘膜；所述热压合辊用于将所述PI补丁与PET原膜热压合；其特征在于，包括下列步骤：步骤一、将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁的低粘膜；步骤二、将步骤一种的低粘膜通过低粘膜输送辊传送至贴合台，滚轮弹簧将低粘膜持续绷紧；步骤三、PET原膜传送带将PET原膜传送至贴合台；步骤四、贴合台通过导正柱导正，使第一定位孔和第二定位孔对齐；步骤五、低粘膜收料辊收卷低粘膜，使低粘膜与PI补丁分离；步骤六、热压合辊将PI补丁与PET原膜热压合。