| 发明名称 | 用于电子器件壳体上的插接连接部的接触系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于电子器件壳体(1)上的插接连接部的接触系统，该接触系统用于接触机电一体化的结构元件，例如机动车的控制模块、磁阀、传感器或保险装置，接触系统具有至少一个构造为冲压件的、在电路板(5)上进行接触的且从壳体(2)引导出来的接触元件(13)。为了能松开地接触机电一体化的结构元件，为了灵活补偿接触部的相对运动，以及为了低成本制造和在不使用特殊技术设备的情况下进行加工，至少一个接触元件(13)如下地构造：a)通过插入和锁定来固定在电子器件壳体(1)的基板(2)上，b)利用第一接触片(14)接触机电一体化的结构元件的插接接触部(23)，并且c)利用第二接触片(20)接触电路板(5)。 | ||
| 申请公布号 | CN105555616A | 申请公布日期 | 2016.05.04 |
| 申请号 | CN201480051557.6 | 申请日期 | 2014.07.17 |
| 申请人 | 威伯科有限公司 | 发明人 | 托比亚斯·科特朗 |
| 分类号 | B60R16/023(2006.01)I;H01R12/70(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I | 主分类号 | B60R16/023(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨靖;车文 |
| 主权项 | 一种用于电子器件壳体(1)上的插接连接部的接触系统，所述接触系统用于接触机电一体化的结构元件，例如机动车的控制模块、磁阀、传感器或保险装置，所述接触系统具有构造为冲压件的、在电路板(5)上进行接触的且从壳体(2)中引导出来的至少一个接触元件(13)，其特征在于，所述至少一个接触元件(13)构造成用于：a)通过插入和锁定来固定在所述电子器件壳体(1)的基板(2)上，b)利用第一接触片(14)接触机电一体化的结构元件的插接接触部(23)，并且c)利用第二接触片(20；20a、20b)接触所述电路板(5)。 | ||
| 地址 | 德国汉诺威 | ||