| 摘要 |
제 1 지지 기판과 제 2 지지 기판 사이에 집적 회로 패키지 기판을 클램핑하고, 클램핑된 패키지 기판을 단일의 방향으로부터의 열 소스에 노출시키고, 패키지 기판의 형상을 변경하는 것을 포함하는 방법이 제공된다. 제 1 및 제 2 지지 기판들을 포함하고, 제 1 지지 기판은 패키지 기판의 제 1 측의 영역의 75 퍼센트 내지 95 퍼센트인 2차원 영역을 포함하고, 제 2 지지 기판은 패키지 기판의 상기 2차원 영역과 적어도 동등한 2차원 영역을 포함하고, 제 1 지지 기판 및 제 2 지지 기판 각각은 패키지 기판의 서로 반대되는 측들 상에 조립될 때, 각각의 공동이 지지 기판의 몸체가 패키지 기판의 영역과 접촉하지 않도록 하는 볼륨 치수를 갖게 하도록 그 안에 공동을 갖는 몸체를 포함하는 장치가 제공된다. |
