发明名称 SUBSTRATE TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD
摘要 본 발명은, 제조비용이나 장치비용의 증가 및 수율의 저하를 억지하면서, 기판에 대한 처리액의 피복성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)의 피처리면에 처리액을 토출하는 노즐(11)과, 그 노즐(11)에 의해 토출된 처리액을 그 진행 방향을 굴곡시켜 기판(W)의 피처리면에 입사시키는 환상의 경사면(15)으로서, 그 환상으로 연장되는 방향을 따라 경사 각도가 변화되는 경사면(진로 굴곡면)(15)을 갖는 진로 굴곡부(6c)와, 기판(W)의 경사면(15)에 대한 처리액의 입사 위치를 경사면(15)이 환상으로 연장되는 방향으로 이동시키는 위치 변경부로서 기능하는 굴곡 회전 기구(7b) 또는 노즐 회전 기구(7c)를 구비한다.
申请公布号 KR101618001(B1) 申请公布日期 2016.05.03
申请号 KR20150036655 申请日期 2015.03.17
申请人 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 发明人 오오타가키 다카시;하야시 고노스케
分类号 H01L21/02;H01L21/67 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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