| 摘要 |
기판들을 프로세싱하기 위한 방법들 및 장치가 본원에서 제공된다. 몇몇 실시예들에서, 기판들을 프로세싱하기 위한 장치는, 프로세싱 용적을 에워싸는(enclosing) 챔버 본체 ― 챔버 본체는, 챔버 플로어, 챔버 플로어에 커플링된 챔버 벽, 및 챔버 벽에 제거가능하게 커플링된 챔버 리드를 포함하고, 챔버 플로어, 챔버 벽, 및 챔버 리드 중 적어도 하나는 열 제어 매체의 유동을 위한 통로들을 포함함 ―; 챔버 플로어에 인접하여 배치되고 챔버 플로어로부터 이격되어 있는 히터 플레이트; 챔버 벽에 인접하여 배치되고 챔버 벽으로부터 이격되어 있으며, 히터 플레이트에 의해 지지되는 슬리브; 및 챔버 벽과 챔버 리드 사이의 제 1 인터페이스에 배치되는 제 1 밀봉 엘리먼트를 포함한다. |
