| 摘要 |
본 발명은 다이본더 장치에서 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하여 다른 공정 위치로 반송하는 픽커 헤드의 정확한 작업 위치를 설정하기 위한 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법은 (a) 상기 비전카메라가 상기 이젝터핀을 촬영하여 이젝터핀의 위치를 검출하는 단계와; (b) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛이 장착되지 않은 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛샤프트의 제1진공홀을 촬영하여 제1진공홀의 중심 위치를 검출하는 단계와; (c) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와; (d) 상기 검출된 이젝터핀의 위치값과 콜렛샤프트의 제1진공홀의 중심의 위치값 및 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋(offset)값을 산출하여 상기 이젝터핀에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 작업 위치를 설정하는 단계를 포함하되; 상기 (a), (b), (c) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 한다. |
