SLURRY, POLISHING SOLUTION SET, POLISHING SOLUTION, SUBSTRATE POLISHING METHOD, AND SUBSTRATE

摘要

지립과 첨가제와 물을 함유하는 연마액이며, 지립이, 4가 금속 원소의 수산화물을 포함하고, 또한 당해 지립의 함유량을 1.0질량%로 조정한 제1 수분산액에 있어서 파장 400㎚의 광에 대하여 흡광도 1.00 이상을 부여하는 것이며, 또한 상기 제1 수분산액에 있어서 파장 500㎚의 광에 대하여 광 투과율 50%/㎝ 이상을 부여하는 것이고, 상기 제1 수분산액을 60℃에서 72시간 유지하여 얻어지는 제2 수분산액의 NO농도가 200ppm 이하인 연마액.