| 摘要 |
IC 태그 전체의 유연성을 확보하면서, IC 태그의 파손을 보다 높은 확률로 억제한다. IC 태그(100)에 있어서, 적어도 그 IC 태그(100)에서 IC 칩(130)이 실장되어 있는 면을 덮고 있고, 또한, IC 칩(130) 부근의 부위를 덮는 부분(140a)이, 그 IC 칩(130) 부근보다 외측의 부위를 덮는 부분(140b)보다 두껍게 형성된 탄성체로 제조된 피복부(140)가 형성되어 있고, 그리고, 이 피복부(140)는, IC 칩(130) 부근의 부위를 덮는 부분(140a)과, 그 IC 칩(130) 부근보다 외측의 부위를 덮는 부분(140b)의 경계부위 중 적어도 일부가 만곡된 형상이 되도록 형성되어 있다. |
