MOLDED LEAD FRAME PACKAGE WITH EMBEDDED DIE

摘要

반도체 패키지가 개시된다. 반도체 패키지는 제 1 측, 제 2 측, 성형된 기판, 다이, 및 리드 프레임을 포함한다. 반도체 패키지의 제 2 측은 반도체 패키지의 제 1 측에 대향한다. 다이 및 리드 프레임은 성형된 기판에 임베딩된다. 리드 프레임은 또한, 반도체 패키지의 제 1 측과 제 2 측 사이에 제 1 전기 접속부를 제공하기 위해 반도체 패키지의 제 1 측과 제 2 측 사이에 위치된다.