| 摘要 |
디바이스가 기판, 상기 기판 내로 연장하는 절연 영역, 및 상기 절연 영역들의 상단부 표면들 보다 더 높은 반도체 핀을 포함한다. 반도체 핀은 제1 격자 상수를 가진다. 반도체 영역은 반도체 핀의 대향면들 상의 측벽 부분들, 및 반도체 핀 위의 상단부 부분을 포함한다. 상기 반도체 영역은 상기 제1 격자 상수와 상이한 제2 격자 상수를 가진다. 스트레인 버퍼 층이 반도체 핀과 반도체 영역 사이에 위치되고 접촉된다. 스트레인 버퍼 층이 산화물을 포함한다. |
