发明名称 供料装置
摘要 明揭露一种包含支撑架、升降模组、抵挡模组、分离模组以及控制器的供料装置。升降模组能够承载多层料盘以移动至初始位置或取料位置。抵挡模组之抵挡板能够抵挡位于取料位置之第一层料盘之上表面。分离模组能够相对支撑架移动至操作位置或非操作位置。当多层料盘位于取料位置且分离模组位于操作位置时,分离模组之分离件插入多层料盘并承载第一层料盘之下表面。控制器可驱动多层料盘自初始位置移至取料位置、或驱动分离模组之分离件承载第一层料盘之下表面、或驱动升降模组自取料位置向下移动至初始位置以将第一层料盘自多层料盘分离。
申请公布号 TWI531519 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW103130134 申请日期 2014.09.01
申请人 和硕联合科技股份有限公司 发明人 王昱人;林建良;蔡昇佑;徐宇声;卢思婷;邱建源;陈景松
分类号 B65H5/04(2006.01);B65H5/26(2006.01) 主分类号 B65H5/04(2006.01)
代理机构 代理人 吴丰任;戴俊彦
主权项 一种供料装置,包含:一支撑架;一升降模组,设置于该支撑架,该升降模组能够承载多层料盘,并使该多层料盘能够相对该支撑架移动至一初始位置或一取料位置;一抵挡模组,设置于该支撑架,该抵挡模组包含至少一抵挡板,该至少一抵挡板能够抵挡位于该取料位置之该多层料盘之一第一层料盘之一上表面;一分离模组,设置于该支撑架且位于该升降模组及该抵挡模组之间,该分离模组能够相对该支撑架移动至一操作位置或一非操作位置,该分离模组包含一分离件,当该多层料盘位于该取料位置且该分离模组位于该操作位置时,该分离件能够插入该多层料盘之该第一层料盘及一第二层料盘之间,并承载该第一层料盘之一下表面;以及一控制器,耦接该升降模组、该抵挡模组及该分离模组,当该分离模组位于该非操作位置时,该控制器驱动该升降模组,使该多层料盘自该初始位置移动至该取料位置,该控制器驱动该分离模组移动至该操作位置,使该分离件承载该第一层料盘之该下表面,该控制器驱动该升降模组,使剩余的该多层料盘自该取料位置向下移动至该初始位置,以将该第一层料盘自该多层料盘中分离。
地址 台北市北投区立功街76号5楼