发明名称 一种去除附着于遮罩上的杂质颗粒之方法
摘要 明揭露一种去除附着于遮罩上的杂质颗粒之方法。首先,对接合在固定框架上的金属遮罩上表面,照射第一雷射光,以去除金属遮罩上的复数个杂质颗粒。接着,于固定框架上固定一补强框架,使金属遮罩夹固于固定框架与补强框架之间。于固定补强框架于固定框架上之后,翻转固定在一起的固定框架与补强框架,使金属遮罩的下表面照射一第二雷射光,以去除金属遮罩上残存的杂质颗粒。
申请公布号 TWI531435 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW102134849 申请日期 2013.09.26
申请人 旭东机械工业股份有限公司 发明人 李松贤
分类号 B23K26/16(2006.01) 主分类号 B23K26/16(2006.01)
代理机构 代理人 陈国樟
主权项 一种去除附着于遮罩上的杂质颗粒之方法,该方法包括:对接合在一固定框架上的一金属遮罩上表面,照射一第一雷射光,以去除该金属遮罩上的复数个杂质颗粒;于该固定框架上固定一补强框架,使该金属遮罩夹固于该固定框架与该补强框架之间;于固定该补强框架于该固定框架上之后,翻转固定在一起的该固定框架与该补强框架,使该金属遮罩的下表面照射一第二雷射光,以去除该金属遮罩上残存的该些杂质颗粒。
地址 台中市后里区后科南路30号