| 发明名称 | 发光装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 明提供一种发光装置，包括基板、金属布线层以及发光二极体，其中，该基板中形成有填充金属之至少一导通孔，该金属布线层位在该基板上，且该发光二极体位在该金属布线层上。前述发光装置之其制造方法，包括：提供一基板，于该基板中形成至少一导通孔，将金属填入该至少一导通孔内，于该基板上形成金属布线层，以及将发光二极体通过焊垫贴合于该金属布线层。透过于导通孔填入高导热金属，将可提供发光装置有效的散热路径。 | ||
| 申请公布号 | TW201616696 | 申请公布日期 | 2016.05.01 |
| 申请号 | TW103141570 | 申请日期 | 2014.12.01 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈冠位;陈迩浩;陈建州;徐子健 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01) | 主分类号 | H01L33/62(2010.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
| 主权项 | 一种发光装置，系包括：一基板，系形成有至少一导通孔，且该至少一导通孔内具有金属；一金属布线层，系形成于该基板上；以及一发光二极体，系通过焊垫贴合于该金属布线层。 | ||
| 地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 | ||