发明名称 |
主机模组及其主机板 |
摘要 |
主机模组包含一主机板、至少一转接排线及至少一介面卡。主机板包含一基板、一第一处理器插槽、一第二处理器插槽及至少一个介面卡插槽。第一处理器插槽设于基板。第二处理器插槽设于基板。介面卡插槽电性连接于第一处理器插槽或第二处理器插槽,并介于第一处理器插槽与第二处理器插槽之间。转接排线之一端电性连接于介面卡插槽,转接排线之另一端电性连接于介面卡。
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申请公布号 |
TW201616375 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
申请号 |
TW103137908 |
申请日期 |
2014.10.31 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
王士豪;郑宇利;高翊展;吴家谦 |
分类号 |
G06F15/76(2006.01);H05K7/02(2006.01) |
主分类号 |
G06F15/76(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
许世正 |
主权项 |
一种主机模组,包含:一主机板,包含:一基板;一第一中央处理器插槽,设于该基板;一第二中央处理器插槽,设于该基板;以及至少一个介面卡插槽,该介面卡插槽电性连接于该第一中央处理器插槽或第二中央处理器插槽,并介于该第一中央处理器插槽与该第二中央处理器插槽之间;以及至少一转接排线及至少一介面卡,该转接排线之一端电性连接于该介面卡插槽,该转接排线之另一端电性连接于该介面卡。
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地址 |
台北市士林区后港街66号 |