发明名称 圆筒形陶瓷溅镀靶以及其制造装置及制造方法
摘要 明提供一种圆筒形陶瓷溅镀靶、其制造装置及制造方法,该圆筒形陶瓷溅镀靶系具备:圆筒形基材,圆筒形陶瓷靶材,以及将前述圆筒形基材与圆筒形陶瓷靶材接合的焊料者;将度盘规对着前述圆筒形陶瓷靶材的外表面之由该圆筒形陶瓷靶材的两端往内侧算起7mm的位置,将前述圆筒形基材的外周面之由前述圆筒形陶瓷靶材的两端分别往外侧算起15mm的位置当作支点,使前述圆筒形陶瓷溅镀靶旋转1圈并测定前述度盘规的计测值时,前述度盘规的计测值的最大值与最小值之差在任一测定点皆于1.0mm以下。本发明的圆筒形陶瓷溅镀靶系可藉由溅镀形成均质的薄膜直到使用寿命结束为止。本发明的圆筒形陶瓷溅镀靶的制造装置以及制造方法,可以适当地制造前述圆筒形陶瓷溅镀靶。
申请公布号 TW201615873 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW104129904 申请日期 2015.09.10
申请人 三井金属鑛业股份有限公司 发明人 池东求;秋庭里美;武内朋哉
分类号 C23C14/34(2006.01);C04B37/02(2006.01);B23K37/04(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项 一种圆筒形陶瓷溅镀靶,其系具备圆筒形基材、圆筒形陶瓷靶材以及接合前述圆筒形基材与圆筒形陶瓷靶材之焊料者,其中,将度盘规对着前述圆筒形陶瓷靶材的外表面之由该圆筒形陶瓷靶材的两端分别往内侧算起7mm的位置,将于前述圆筒形基材的外周面之由前述圆筒形陶瓷靶材的两端分别往外侧算起15mm的位置当作支点,使前述圆筒形陶瓷溅镀靶旋转1圈并测定前述度盘规的计测值时,前述度盘规计测值的最大值与最小值之差,在任一测定点皆于1.0mm以下。
地址 日本