发明名称 导电弹片结构
摘要 导电弹片结构,焊固于一电路板上,该导电弹片结构包括有 一壳体,以及一导电部,该壳体包含一与该电路板焊接的底壁,一与该底壁连接的一第一周壁,二分别设于该第一周壁两侧并与该底壁连接的第二周壁,以及二设置于该第一周壁与该第二周壁之间且连接该第一周壁与该第二周壁的强化部。该导电部包含一与该第一周壁连接的连接部,以及一与该连接部连接并于受力按压时以该连接部为支臂相对于该壳体进行一上下位移的接触部。
申请公布号 TWI532264 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW102117177 申请日期 2013.05.15
申请人 鋐洋实业有限公司 发明人 何炎达;侯文将
分类号 H01R13/193(2006.01) 主分类号 H01R13/193(2006.01)
代理机构 代理人 黄志扬
主权项 一种导电弹片结构,焊固于一电路板上,该导电弹片结构包括有:一壳体,包含一与该电路板焊接的底壁,一与该底壁连接的一第一周壁,二分别设于该第一周壁两侧并与该底壁连接的第二周壁,以及二设置于该第一周壁与该第二周壁之间且连接该第一周壁与该第二周壁的强化部,该第一周壁、该二第二周壁、该二强化部、该第三周壁以及该底壁一体成形而为一盒状壳体,该二强化部分别位于该盒状壳体的转角处;以及一导电部,包含一与该第一周壁连接的连接部,以及一与该连接部连接并于受力按压时以该连接部为支臂相对于该壳体进行一上下位移的接触部。
地址 新北市泰山区新北大道7段32巷12号