感光性树脂组成物、硬化膜、具备硬化膜的元件及半导体装置、以及半导体装置的制造方法

摘要

明提供一种可形成高解析度的图案、可获得耐热性及耐龟裂性优异的硬化膜、且可进行硷显影的感光性树脂组成物，及提供一种于半导体基板中形成杂质区域等后可缩短将组成物的硬化膜去除所需要的步骤的方法及使用其的半导体装置的制造方法。 本发明的感光性树脂组成物的特征在于：其为含有（A）聚矽氧烷的感光性树脂组成物，且 所述（A）聚矽氧烷为由通式（1）所表示的聚矽氧烷， [化1]（X）及（Y）是由通式（4）～通式（6）所表示， 7.5≦（X）≦75 （4） 2.5≦（Y）≦40 （5） 1.5×（Y）≦（X）≦3×（Y） （6）。

主权项

一种感光性树脂组成物，其特征在于：其为含有（A）聚矽氧烷的感光性树脂组成物，并且 所述（A）聚矽氧烷为由通式（1）所表示的聚矽氧烷，（通式（1）中，R1
～R3
分别独立地表示氢、烷基、环烷基、烯基或芳基，R7
～R9
、Y1
及Y2
分别独立地表示氢、烷基、醯基、芳基、聚矽氧烷的聚合物链或由通式（7）所表示的取代基；n及m分别独立地表示1以上的整数，l表示0以上的整数），（通式（7）中，R4
～R6
分别独立地表示氢、烷基、环烷基、烯基或芳基）， 由通式（2）所表示的有机矽烷单元于所述（A）聚矽氧烷中所占的含有比率以Si原子mol比计为（X）mol%，及由通式（3）所表示的有机矽烷单元于所述（A）聚矽氧烷中所占的含有比率以Si原子mol比计为（Y）mol%，（通式（2）中，R1
及R2
分别独立地表示氢、烷基、环烷基、烯基或芳基）， （通式（3）中，R7
及R8
分别独立地表示氢、烷基、醯基、芳基、聚矽氧烷的聚合物链或由通式（7）所表示的取代基）， （X）及（Y）是由通式（4）～通式（6）所表示， 7.5≦（X）≦75 （4） 2.5≦（Y）≦40 （5） 1.5×（Y）≦（X）≦3×（Y） （6）。