在印刷电路板上层深度感测之步进钻孔测试结构

摘要

明揭示一种用于一PCB之步进钻孔测试结构及其使用方法。在一个实施例中，一测试结构包括一钻孔路径及一连接通孔。该钻孔路径可包括在该PCB之复数个层中之选定者(例如，非表面层)上的感测垫。一给定钻孔路径之该等感测垫可为导电的，而该钻孔路径之剩余部分为非导电的。每一钻孔路径之该等感测垫可电耦接至该连接通孔。一给定层在一特定钻孔路径处之深度可藉由使用一导电钻头钻孔至该钻孔路径中且判定何时在该钻头与该连接通孔之间进行一电连接来判定。

主权项

一种方法，其包含：在一印刷电路板(PCB)上钻孔至一钻孔路径中；侦测一穿透孔通孔与钻孔至该钻孔路径中之一钻头之间的一第一电连接，其中侦测到该电连接指示该钻头已进行与该PCB之一第一层上的一第一导电垫之接触；及记录该第一层之一深度。