供附有金属布线之半导体用清洗剂

摘要

明系关于一种用于附有金属布线之微电子装置之清洗剂，其具有用于移除源自抛光剂之抛光颗粒残留物之优异能力及移除绝缘薄膜上之金属残留物之优异能力，且具有对金属布线之优异抗腐蚀性。该清洗剂系在其中形成金属布线(例如，铜或钨)之微电子装置之制程中在化学机械抛光后的步骤使用。

主权项

一种组成物，其包含环多胺、具有2至5个羟基之多酚系还原剂、氢氧化四级铵、抗坏血酸、水、及选自由具有1至6个碳原子之芳族及脂族羟羧酸(及其盐)、具有含9至23个碳原子之羟基及含9至23个碳原子之羧基中至少一者之杂环化合物、及具有6至9个碳原子之膦酸(及其盐)所组成之群之至少一种错合剂，其中该组成物适用于自微电子装置之表面移除材料，其中该微电子装置包含铜或铜合金布线，及其中该环多胺系由通式(4)及/或通式(5)表示：

其中R1表示氢原子、烷基、胺基烷基、或羟烷基；及R2表示烷基、胺基烷基、或羟烷基，

其中R3表示胺基烷基。