| 发明名称 |
高耐热性聚酯薄片 |
| 摘要 |
明之聚酯薄片系包含多元羧酸与多元醇之聚缩合物的聚酯之结晶的聚酯薄片，且包含含高分子链为高配向且结晶尺寸为50nm以下之聚酯之结晶的奈米配向结晶，其耐热温度为比上述聚酯之平衡熔点低80℃之温度更高之温度，且具备比上述聚酯之平衡熔点低40℃之温度更高之温度之熔点。
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| 申请公布号 |
TW201615689 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW104127503 |
申请日期 |
2015.08.24 |
| 申请人 |
国立大学法人广岛大学;帝人都朋软片股份有限公司 |
发明人 |
彦坂正道;冈田圣香;田中良敬 |
| 分类号 |
C08G63/181(2006.01);C08L67/02(2006.01);C08J5/18(2006.01);H05K1/03(2006.01) |
主分类号 |
C08G63/181(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种聚酯薄片，其系包含多元羧酸与多元醇之聚缩合物的聚酯之结晶的聚酯薄片，上述结晶系高分子之分子链经配向，且包含结晶尺寸为50nm以下之聚酯的结晶之奈米配向结晶，耐热温度系比上述聚酯之平衡熔点低80℃之温度更高之温度。
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| 地址 |
日本;日本 |
