模组化电解装置

摘要

模组化电解装置，系具有基座与电解装置，基座具有基部，基部表面凹设有容置空间，电解装置系设置于基座之容置空间内，其具有第一极板、第二极板、隔膜、垫圈与上盖，隔膜夹设于第一极板与第二极板之间，且隔膜周缘系露出于第一极板与第二极板，而垫圈系位于第二极板周缘并抵持于隔膜底面，上盖系盖合于第二极板与隔膜表面，而第一极板底面延伸有第一电极，第二极板延伸有第二电极，并使第一电极与第二电极由基座之基部底面露出，上盖周缘系熔接于基部之容置空间周缘，且上盖表面设置有镂空部，使基座与电解装置模组化。

主权项

一种模组化电解装置，至少设置有：一基座，该基座具有基部，基部表面凹设有容置空间，且容置空间底面设置有贯穿基部底面之第一透孔与第二透孔；一电解装置，该电解装置系设置于基座之容置空间内，其具有第一极板、第二极板、隔膜、垫圈与上盖，隔膜夹设于第一极板与第二极板之间，且隔膜周缘系露出于第一极板与第二极板，而垫圈系位于第一极板周缘并抵持于隔膜底面，上盖系盖合于第二极板与隔膜表面，而第一极板底面朝向远离第二极板之方向延伸有第一电极，第二极板朝向靠近第一极板之方向延伸有第二电极，且隔膜上设置有穿孔，第一极板表面设置有透槽，使第二电极穿过穿孔与透槽由第一极板底面露出，并使第一电极与第二电极分别穿过第一透孔与第二透孔，由基座之基部底面露出，上盖周缘系熔接于基部之容置空间周缘，且上盖表面设置有镂空部。