发明名称 适用于减层设计之多层印刷电路板
摘要 明提供一种多层印刷电路板,其包括至少两绝缘层,该等绝缘层分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布之固化树脂,各绝缘层系彼此叠合;内线路层,至少形成于两相邻绝缘层之间;以及外线路层,形成于最外侧之绝缘层之外表面;其中,前述绝缘层之介电常数小于或等于3.4,前述线路层之线宽系介于40及75微米之间,使该多层印刷电路板于单线传输下之特性阻抗介于45及55欧姆之间,双线传输下之特性阻抗介于90及110欧姆之间。
申请公布号 TW201616924 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW103136553 申请日期 2014.10.23
申请人 台光电子材料股份有限公司 发明人 张明鋛;余利智;林育德
分类号 H05K1/03(2006.01) 主分类号 H05K1/03(2006.01)
代理机构 代理人 许耀华
主权项 一种多层印刷电路板,包括: 至少两绝缘层,其分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布之固化树脂,各绝缘层系彼此叠合; 内线路层,至少形成于两相邻绝缘层之间;以及 外线路层,形成于最外侧之绝缘层之外表面; 其中,前述绝缘层之介电常数小于或等于3.4,前述线路层之线宽系介于40及75微米之间,使该多层印刷电路板于单线传输下之特性阻抗介于45及55欧姆之间,双线传输下之特性阻抗介于90及110欧姆之间。
地址 桃园市观音区观音工业区大同一路18号