发明名称 | 适用于减层设计之多层印刷电路板 | ||
摘要 | 明提供一种多层印刷电路板,其包括至少两绝缘层,该等绝缘层分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布之固化树脂,各绝缘层系彼此叠合;内线路层,至少形成于两相邻绝缘层之间;以及外线路层,形成于最外侧之绝缘层之外表面;其中,前述绝缘层之介电常数小于或等于3.4,前述线路层之线宽系介于40及75微米之间,使该多层印刷电路板于单线传输下之特性阻抗介于45及55欧姆之间,双线传输下之特性阻抗介于90及110欧姆之间。 | ||
申请公布号 | TW201616924 | 申请公布日期 | 2016.05.01 |
申请号 | TW103136553 | 申请日期 | 2014.10.23 |
申请人 | 台光电子材料股份有限公司 | 发明人 | 张明鋛;余利智;林育德 |
分类号 | H05K1/03(2006.01) | 主分类号 | H05K1/03(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许耀华 | |
主权项 | 一种多层印刷电路板,包括: 至少两绝缘层,其分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布之固化树脂,各绝缘层系彼此叠合; 内线路层,至少形成于两相邻绝缘层之间;以及 外线路层,形成于最外侧之绝缘层之外表面; 其中,前述绝缘层之介电常数小于或等于3.4,前述线路层之线宽系介于40及75微米之间,使该多层印刷电路板于单线传输下之特性阻抗介于45及55欧姆之间,双线传输下之特性阻抗介于90及110欧姆之间。 | ||
地址 | 桃园市观音区观音工业区大同一路18号 |