| 发明名称 |
浆液组合物、清洗组合物、基板抛光方法及清洗方法 |
| 摘要 |
明提供一种用于化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing：CMP)之浆液组合物、清洗组合物、基板抛光方法及清洗方法。
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| 申请公布号 |
TW201615797 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW104129403 |
申请日期 |
2015.09.04 |
| 申请人 |
卡博特微电子公司 |
发明人 |
北村启;增田刚;松村义之 |
| 分类号 |
C09K3/14(2006.01);C09G1/02(2006.01);C09G1/16(2006.01);C11D7/26(2006.01);C11D7/32(2006.01);B24B37/00(2012.01);H01L21/304(2006.01);B08B3/04(2006.01);H01L21/67(2006.01) |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种化学机械抛光用之浆液组合物，其含有：水；抛光研磨粒；及1种以上之水溶性聚合物，该水溶性聚合物包含聚乙烯醇结构单元。
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| 地址 |
美国 |
