| 发明名称 |
焊料膏 |
| 摘要 |
明系关于一种焊料膏，其含有以下组分或由以下组分组成：(i)10-30重量%之至少一种类型之粒子，每种粒子包含>0至500wt-ppm之磷分率，且系选自由铜粒子、富铜之铜/锌合金粒子及富铜之铜/锡合金粒子组成之群；(ii)60-80重量%之至少一种类型之粒子，其选自由锡粒子、富锡之锡/铜合金粒子、富锡之锡/银合金粒子及富锡之锡/铜/银合金粒子组成之群；及(iii)3-30重量%焊料助熔剂，其中金属粒子(i)及(ii)之平均粒子直径15μm。
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| 申请公布号 |
TW201615314 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW104128206 |
申请日期 |
2015.08.27 |
| 申请人 |
贺利氏德国有限责任两合公司 |
发明人 |
弗里兹雀 赛巴提恩;舒兹 乔金;托德勒 乔治 |
| 分类号 |
B23K1/00(2006.01);B23K35/02(2006.01);B23K35/26(2006.01);B23K35/36(2006.01);H05K3/34(2006.01) |
主分类号 |
B23K1/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种焊料膏，其含有以下组分或由以下组分组成：(i)10-30重量%之至少一种类型之粒子，每种粒子包含>0至500wt-ppm之磷分率，且系选自由铜粒子、富铜之铜/锌合金粒子及富铜之铜/锡合金粒子组成之群，(ii)60-80重量%之至少一种类型之粒子，其选自由锡粒子、富锡之锡/铜合金粒子、富锡之锡/银合金粒子及富锡之锡/铜/银合金粒子组成之群，及(iii)3-30重量%焊料助熔剂，其中金属粒子(i)及(ii)之平均粒子直径15μm。
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| 地址 |
德国 |
