发明名称 发光二极体封装结构
摘要 发光二极体封装结构,包括至少两电极,与所述至少两电极电性连接的至少一发光二极体晶片,覆盖所述发光二极体晶片的封装体,以及将所述封装体、所述发光二极体晶片围设在内的壳体,所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯,所述反射杯将发光二极体晶片环绕,所述壳体还包括支撑件,所述支撑件设置于所述反射杯内部,并横跨于所述至少两电极上。
申请公布号 TW201616686 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW103139010 申请日期 2014.11.11
申请人 荣创能源科技股份有限公司 发明人 林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣
分类号 H01L33/48(2010.01) 主分类号 H01L33/48(2010.01)
代理机构 代理人
主权项 一种发光二极体封装结构,包括至少两电极,与所述至少两电极电性连接的至少一发光二极体晶片,覆盖所述发光二极体晶片的封装体,以及将所述封装体、所述发光二极体晶片围设在内的壳体,所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯,所述反射杯将发光二极体晶片环绕,其改良在于:所述壳体还包括支撑件,所述支撑件设置于所述反射杯内部,并横跨于所述至少两电极上。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号