| 发明名称 |
切晶带一体型晶圆背面保护膜 |
| 摘要 |
明提供一种切晶带一体型晶圆背面保护膜，其包括：一切晶带，其包括一基底材料及一形成于该基底材料上之压敏黏接层；及一晶圆背面保护膜，其系形成于该切晶带之该压敏黏接层上，其中该晶圆背面保护膜经着色。该有色晶圆背面保护膜具有一雷射标记能力为较佳。该切晶带一体型晶圆背面保护膜可适用于一覆晶安装半导体器件。
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| 申请公布号 |
TW201616611 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW105101425 |
申请日期 |
2010.01.29 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
高本尚英;松村健 |
| 分类号 |
H01L21/78(2006.01);H01L21/68(2006.01);C09J7/02(2006.01);H01L23/544(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种切晶带一体型晶圆背面保护膜，其包含：一切晶带，其包含一基底材料及一形成于该基底材料上之压敏黏接层；及一晶圆背面保护膜，其形成于该切晶带之该压敏黏接层上；该晶圆背面保护膜形成于该切晶带之该压敏黏接层的整个表面上方，且该晶圆背面保护膜经着色。
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| 地址 |
日本 |
