发明名称 蒸镀系统以及蒸镀方法
摘要 蒸镀系统以及蒸镀方法,适于对一欲蒸镀基材表面进行蒸镀。该蒸镀系统系利用提供一蒸镀材料及一蒸镀源板,蒸镀材料披覆于蒸镀源板表面,藉由一加热器对蒸镀源板加热,将蒸镀材料由固态转化为气态,开启一开闭装置使气态蒸镀材料通过孔洞而扩散到欲蒸镀基材表面,使其成膜。该蒸镀系统具有一传动装置,可控制该孔洞之开闭。
申请公布号 TW201615868 申请公布日期 2016.05.01
申请号 TW103137848 申请日期 2014.10.31
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 董福庆;王庆钧;赖识翔
分类号 C23C14/24(2006.01) 主分类号 C23C14/24(2006.01)
代理机构 代理人 林坤成;林瑞祥
主权项 一种蒸镀系统,适于对一欲蒸镀基板进行蒸镀,该蒸镀系统包括:一蒸镀源板,该蒸镀源板具有至少一平面;一蒸镀材料,系披覆于该蒸镀源板至少一平面上;一加热器,系设置于可加热该蒸镀源板之区域,由该加热器对该蒸镀源板加热,将该蒸镀材料由固态转化为气态蒸镀材料;一开闭装置,具有复数孔洞,系设置于该蒸镀源板与该欲蒸镀基材之间;以及一传动装置,系耦接于该开闭装置,使该开闭装置之该些孔洞开启,让该气态蒸镀材料通过该些孔洞而扩散到该欲蒸镀基材表面,使其成膜。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号
您可能感兴趣的专利