| 发明名称 |
使用经设计的黏性流体之高效率后ＣＭＰ清洗的方法与设备 |
| 摘要 |
明设备及方法之实施例系用于后CMP清洗。更特定言之，实施例提供用于移除奈米尺寸颗粒的设备及方法。一个实施例提供一种用于清洗基板的方法。该方法包括使基板曝露于黏弹性流体中以自基板移除小颗粒。该黏弹性流体包含黏度调节剂及水性基底。
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| 申请公布号 |
TW201615819 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW104128670 |
申请日期 |
2015.08.31 |
| 申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
米克海琳全柯伊卡特瑞纳;布朗布莱恩Ｊ;瑞德可佛瑞德Ｃ |
| 分类号 |
C11D3/43(2006.01);C11D3/37(2006.01);C11D3/20(2006.01);C11D3/26(2006.01);C11D1/14(2006.01);B08B3/04(2006.01);B08B1/00(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C11D3/43(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
| 主权项 |
一种用于清洗一基板的方法，该方法包含以下步骤：使该基板曝露于一黏弹性流体中以自该基板移除小颗粒，其中该黏弹性流体包含：一黏度调节剂；以及一水性基底。
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| 地址 |
美国 |
