发明名称 |
薄膜的积层装置 |
摘要 |
明的技术课题,系提供一种薄膜的积层装置,藉由防止成为曝光障碍的积层薄膜的微细损伤等,能够在基板的微细图形形成的积层制程中,减低制品的不良状况。
本发明的解决方案,系一种薄膜的积层装置,系具备基板(4a、4b、4c)的搬运手段(1、3),并将积层薄膜(9)的保护薄膜(16)予以剥离后,贴附于基板(4a、4b、4c)的薄膜的积层装置,其特征为:为了在积层前测量基板(4a、4b、4c)的长度,而因应所投入的基板(4a、4b、4c)的长度,使薄膜贴附长度变化,在刀刃部(14)和半切位置之间,具备因应基板(4a、4b、4c)的长度而使薄膜贴附长度变化的薄膜长度调整机构(13),藉由该薄膜长度调整机构(13)将积层薄膜(9)在基板贴附长度1张分量的位置进行积层前予以半切,将连续的保护薄膜(16),藉由薄膜搬运手段,直到设于积层辊(20)附近的刀刃部(14),不从积层薄膜(9)剥离保护薄膜(16)地进行搬运。
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申请公布号 |
TW201615385 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
申请号 |
TW104118487 |
申请日期 |
2015.06.08 |
申请人 |
日立成套设备机械股份有限公司 |
发明人 |
高桥一雄;大泽睦;石丸亲夫 |
分类号 |
B29C65/78(2006.01);B29C63/02(2006.01) |
主分类号 |
B29C65/78(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种薄膜的积层装置,系具备基板的搬运手段,并将积层薄膜的保护薄膜予以剥离后,贴附于基板的薄膜的积层装置,其特征为:为了在积层前测量基板的长度,而因应所投入的基板的长度,使薄膜贴附长度变化,在刀刃部和半切位置之间,具备因应基板的长度而使薄膜贴附长度变化的薄膜长度调整机构,藉由该薄膜长度调整机构将积层薄膜在基板贴附长度1张分量的位置进行积层前予以半切,将连续的保护薄膜,藉由薄膜搬运手段,直到设于积层辊附近的刀刃部,不从积层薄膜剥离保护薄膜地进行搬运。
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地址 |
日本 |