| 发明名称 |
导电性薄型黏接片 |
| 摘要 |
明提供了即使为薄型也具有良好的接合性、导电性，生产性优异的导电性薄型黏接片。
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| 申请公布号 |
TWI531637 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW102117857 |
申请日期 |
2013.05.21 |
| 申请人 |
迪爱生股份有限公司 |
发明人 |
山上晃;仓田吉博;高野博树 |
| 分类号 |
C09J7/02(2006.01);C09J9/02(2006.01) |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
周良谋;周良吉 |
| 主权项 |
一种导电性薄型黏接片，总厚度在40μm以下，其特征在于，具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性黏接剂层，该导电性粒子的粒径d50为4~12μm，且d85为6~15μm，该黏接剂层的厚度为6μm以上，不足10μm，其中，该导电性粒子的粒径d50为该黏接剂层的厚度的50~150%，d85为该黏接剂层的厚度的80~200%。
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| 地址 |
日本 |
