| 发明名称 |
发光二极体封装结构 |
| 摘要 |
发光二极体封装结构，包含一发光单元；一黏合胶层覆盖此发光单元；以及一萤光胶层覆盖此黏合胶层，其中黏合胶层之折射率大于萤光胶层之折射率。
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| 申请公布号 |
TW201616692 |
申请公布日期 |
2016.05.01 |
| 申请号 |
TW103137043 |
申请日期 |
2014.10.27 |
| 申请人 |
天兆有限公司 |
发明人 |
翁茂证;林苏宏;林良达 |
| 分类号 |
H01L33/50(2010.01);H01L33/52(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/50(2010.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
| 主权项 |
一种发光二极体封装结构，包含：一发光单元；一黏合胶层覆盖该发光单元；以及一萤光胶层覆盖该黏合胶层，其中该黏合胶层之折射率大于该萤光胶层之折射率。
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| 地址 |
亚商 |
